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第六十七章 【董世超的实力】

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一个个步骤,先是将那块手机电子模块取在手上,取出个微型的冲击钻,在那个模块上打了个孔。

    我靠,这可是集成电子模块啊,稍有不慎就会破坏原来的线路走向的,呃,不对,不是稍有不慎,是肯定会伤到某些线路的走向,这家伙到底想要做什么啊。

    时间不大,第二个模块也拿起来,这时陈文彬才看清楚,那个只有不到十毫米的集成模块侧面,居然有两个引脚。这小子是想要将这个模块附加到那个手机电子模块上面啊,果然是为了改善手机集成模块的某些瑕疵而准备的。

    这样来看,这个董世的技术不错啊。再想起这个董世是身份背景,五岳电工集团老总的儿子,果然不是白给的。

    选钻孔的位置可是个精细活,稍有一点偏差,这个新模块装上去就是白搭。

    动手能力不错,手里那个新模块的技术肯定也有一定的优势,看来这董世也是做过一番充分的准备才来参加这次竞赛的,对手实力强劲啊。

    陈文彬想到这,不禁开始有些头疼自己的问题,光是大一新生中的对手就如此强悍,要是大三大四的高材生,水平肯定要比这位同班同学强上一筹的。

    做那种简单的集成电路,就算是让陈文彬去碰,陈文彬也不会做的,那个只要是知道线路运行的路线,将电容电阻和极管的那些端口连接正确,就算是完成了。

    不行,得想个特别一点的法子。

    可是想要别出心裁的话,得有点优势才行啊。

    如果一味按照当时杨国栋院士跟自己提过的那些话题去做,肯定会被人认作是刻意去逢迎他杨老的,这个方面绝对不宜操作,再者就是想要做仿生学或者生物模拟技术类的集成电路,这些材料中也没有啊,就算有,自己现在也做不来。

    陈文彬犹豫了好久,终于做出决定,随便找个合适的集成模块,稍微改一下算了。

    等陈文彬从一大堆电子元件中摸索出一块看得上的电子模块时,竞赛的时间已经

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