x波x36o拆机很顺利，两分钟后，一块铁皮电路板就显露在众人面前，周围的工程师都围了过来，最好的位置被杨云和方宏胜站住，后者正在仔细分析和说明各个重要模块。
微软宣传中大书特书的单65纳米cpu技术并不神秘，，每个晶体管之间的距离由9o纳米缩小到65纳米，意味着在相同大小的硅片上，65纳米工艺能集成更多的晶体管数量，处理度更快。
现在ibm的65纳米芯片已经可以量产，而且正在研中的45纳米技术在不远的将来也会率先大规模应用到微软x波x36o上，这是微软自己透露的消息，龙腾情报部门通过自己的关系，得到了来自ibm内部的确认消息，这是真的。
杨云看到了一个2o片的高导热散热片集成组，再加上看起来效率挺高的南北桥散热组，不由得暗自点头。
可以看出来，微软为了避免三红问题的频繁生，在cpu散热上想了很多办法，至少这几组散热器都是采用最好的铝合金，连接cpu的导热硅脂还和大块的铜介质结合在一起，铜材料的用量比一般的普通廉价散热片要多，成本价格要比全铝合金要高很多，再看看主机并不高的售价，确实显得微软诚意满满。
“看看a版与双9o纳米老版的差别，主要是集成电路板路线走势，以及cpu散热方面。大家可以观察这些焊接点，还有与老版本改动过的插口，usb改成一个，网线口保留，视频vga线还有hd迷接口的位置都生了一点点小变化，我猜测是为了方便机箱散热……”
方宏胜拿着一个十字螺丝刀在电路板上指指点点，虽然听众们一个个职位比他高得多，经验也更丰富，但小伙子一点都没有惧色，相反，他将自己对不同版本x波x36o系列的深入研究心得毫无保留地说出来，得到大家的一致赞扬。
“这块固定记忆体是256m的现代内存颗粒，与之前的双9o纳米有差别。而且在图形gpu上，a版采用的还是9o纳米技术，与之前的双9o版本没有任何区别，所以我敢断定，如果真能解决之前的三红问题，微软的改进最大的还是在电路板整体散热上！”方宏胜最后结尾，如此说道。
众人纷纷点头，夸奖了他几句。
“小方说的没错，看看这个白色机箱外壳，出风口与老版本也不一样，他们必定重新做过机箱整体设计。”
“待会儿进行开机风道和风测试就可以了，从理论上来说，65纳米cpu确实能降低一点能耗和热量。”
“只改一个cpu是不可能完全杜绝三红的，现在的游戏一个比一个复杂，都在追求高清电影效果，gpu更是散热大户，这也是微软不敢打包票1oo杜绝三红的原因！”
杨云也在点头赞
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