说完将这台和其他手机比起来线条明显不一样的手机放到余成北面前。
“哦？这么快就搞定了？我还以为要下个月才能优化完成。”余成北有点诧异，这个超薄目标定下来以后，何钢的硬件团队可是拿出了攻坚的劲头去做。
去年12月份拿出了第一版的工程机，成功的将厚度压到7mm，但是何钢很不满意，觉得通过结构优化还能继续往下压一点厚度，于是又做了一版。
也就是现在余成北看到的这个版本。
拿过桌子上的手机，入手的感觉确实不一般，薄但又没有那种拉手的感觉，边框用的是铝合金金属材质，做了一个弧度，非常的圆润，不割手。
就是后盖上，用的不是金属，而是换成了塑料。
这也是没办法的事情，为了追求极致的薄，必须在某些地方做出妥协。
塑料后盖能比金属一体成型方案薄上大约0.7毫米，但为了保证强度，机身的中框必须使用金属。
毕竟薄了，整机的机身强度都会下降，这时候要是还不舍得用金属做中框和机身结构，分分钟会面临嘎嘣脆的情景。
配置上余成北去年就知道，已经定下来 了，用的是膏通的8260，不带T的版本，也就是大米1上用的那个1.2GhZ的型号。
不用1.5GhZ型号的原因就是，机身空间有限，留给散热的空间不是很多，如果强行上1.5GhZ的8260，很有可能会面临发热压不住的情况，那处理器一发热一降频，还不如直接用1.2GhZ呢。
点亮屏幕以后，余成北发现和上一版工程机不一样的地方了，明显的不一样。
“AMOLED？”
何钢点了点头，“是的，从三星那边定制的AMOLED屏幕，720p的分辨率。”
“上次你不是用的天马LCD吗？效果不也挺好，怎么又改用三星了？”