通讯基带这个事，最近两年也一度闹的非常厉害，经常上新闻呢。
现在倒是告一段落了，对此徐申学表示很满意，靠着过去两年在全网通通讯基带上的优势，智云以及威酷的手机抢占了大量的国内市场不说，而且还带动了智云半导体W系列芯片的大量外销。
包括威酷电子在内，一大票国内乃至部分国际手机厂商都大规模采用W系列芯片，让智云W系列芯片的年出货量瞬间飙升到超过三亿五千万枚。
相当夸张！
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此时，付正阳继续道：“因为采用了全新一代的十八纳米工艺，晶体管密度更高，同时功耗也更低，所以我们的S500系列的晶体管数量非常大。”
“S503不包含通讯基带在内，晶体管数量达到了二十一亿个，集成了两大两小一共四个CPU核心，大核心最高主频2.1GHZ，继续采用我们成熟的动态主频技术，并搭配超高的二级以及三级缓存；GPU方面搭载了四个AP80芯片，GPU最高频率达到650GHZ。”
“同时搭配了协处理核心，安全核心，摄像核心以及其他多种功能核心，是市面上集成度最高的手机SOC。”
“还搭载了我们新一代的4G全网通基带B43通讯基带，也是我们的第三代4G全网通通讯基带，支持两种4G，三种3G，两种2G一共七种通讯模式，支持全球各地几乎所有的通讯模式以及频率，综合信号良好。”
徐申学看着眼前的这枚小芯片，这芯片比去年的S403还要稍微大一点，更比竞争对手水果的A7大一些。
尽管十八纳米工艺很不错了，相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度，降低了功耗，但是智云半导体的工程师们，却是丧心病狂的在S503芯片上，堆积了更多的晶体管啊！
去年的S403，包含B42通讯基带在内，晶体管数量才十四亿，但是今年的S503，不包含通讯基带就已经二十一亿了。
如果是包含B43通讯基带的话，那么整个S503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。
这是相当夸张的数字。
这也是智云集团的SOC芯片，在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故，主要就是智云集团当下的手机SOC都是集成通讯基带的。
倒是今年不集成通讯基带的S504，要小很多，因为体积更小，所以生产成本也更小。
芯片的成本，和其体积高度关联的，因为晶圆片的面积是固定的，同时晶圆厂的代工收费，不是按照芯片来算，而是按照一片晶圆多少钱来算的。
单枚面积越小的芯片，在一片晶圆片上就能够制造出来更多的芯片，如此下来单枚芯片自然也就更便宜。
一个晶圆片上，能够切割出来五百枚芯片，和只能切割出来三百枚芯片，那成本差距可大了去。
不过，没有通讯基带的芯片虽然体积更小，成本更低，但是想要在手机上使用的话，一样还需要外挂一个通讯基带芯片，这成本非但不会节省，反而会更高。
只是水果他们没有通讯基带，只能这么做而已。
而智云不一样，自家有通讯基带，完全可以集成到SOC里去，以降低成本。
徐申学看着这枚的新芯片，很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量，这太夸张了。
付正阳继续说着：“我们的S503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟，目前只是进行了两次的试产，主要用来测试他们自己的工艺水准，同时也顺带做出来了一批试验用的S503芯片，目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”
“具体量产时间的话，还是要看智云微电子那边的进度了，乐观估计的话应该在五月底，六月初就能开始小规模量产，经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产，以满足集团产品的需求。”
等付正阳说完了这个核心的零配件S503后，一旁的谢建勇这才开始给徐申学介绍新一代的S14。
徐申学看着手中的S14标准版样机以及S14 Pro版样机，正面上的外观上和S13两个版本区别不大。
手机尺寸依旧是四点七寸以及五点五寸，屏幕玻璃继续采用2.5D，也就是屏幕边缘是弧形的。
从正面看的话，和S13几乎没有什么区别。
但是这手机的背面却是不一样，那就是没有继续采用一体化的铝合金机身，而是采用了玻璃盖板。
这和去年战略会议的时候，预定的S14手机的概念设计是有区别的。
去年召开战略会议的时候，预定今年推出的S14手机的标准版以及Pro版，是继续采用一体化铝合金机身的，只有预定的S14Max版本会采用玻璃盖板。
因为预定的S14 Max准备采用无线充电，搭配充电技术的情况下使用玻璃盖板……使用铝合金后盖板的话也就无法使用无线充电技术的。
此时，谢建勇道：“经过我们的无线充电技术的研发部门的努力，我们已经把无线充电技术完善到可以商用的程度，本来这一技术是准备搭载在S14 MAX上的，但是因为我们的3D人脸识别技术难产，今年已经取消了S14 MAX计划。”
“同时今年的市场竞争也会更加激烈，水果的新手机和我们的差距越来越小，为了获得领先的竞争优势，我们把预定在S14 MAX的无线充电技术，转移到了S14 Pro以及标准版上。”
“所以我们今年的S14手机，使用的玻璃后盖板！”徐申学拿着手中的这个新手机，感觉比较奇怪，和去年的A13系列有些类似，但是又不太像，整体质感要更好一些。
谢建勇还继续道：“除了无线充电技术以及相搭配的玻璃后盖外，我们还在今年的S14以及A14手机上，使用十五瓦快充技术！”
“同时把去年在Pro版上使用的双摄像头方案，也应用到S14标准版以及A14手机上，市场部门分析，市场对双摄像头手机的接受能力以及期待都非常大，今年正好进行一个全面的普及。”
“不仅仅这两款旗舰机上使用双摄像头，今年我们的C7手机，也将会全系列搭配双摄像头，毕竟增加一个副摄像头，成本也不大！”
徐申学一边看着手中的S14Pro手机，又看向了桌面上的S14标准版，还有外观有些类同的A14手机。
然后问出来的却是其他问题：“我们的3D人脸识别技术开发的如何了，今年用不了，那么明年呢？”
谢建勇道：“万金科技那边的3D人脸识别技术整体开发其实还算顺利的，样品都已经有了，只是稳定性还差了一些，不算太成熟，我们尝试过装机使用，但是结果不太行。”
“而且现在的体积也太大，需要太大的屏幕顶部空间，此外我们的柔性屏技术也稍微差了一些，生产刘海屏的工艺不算太完善，良率低，成本很高。”
“勉强使用的话，不仅仅成本高昂，而且恐怕要砸自己的招牌。”
“按照研发进度来看，3D人脸识别技术要完善，恐怕需要等到年底去了，具体应用的话，应该只能在明年使用了。”
徐申学道：“既然如此，那就明年吧，到时候弄个S15 MAX出来。”
“好好做，明年就不要继续跳票了。”
对于3D人脸识别技术的难产，徐申学对此也是有些无奈，技术研发也不是说投钱进去，说成就能成的。
尤其是搞3D人脸识别这种开创新的东西，很多技术在这之前都是没有的，需要智云这边的工程师们重头开始搞。
不过要是明年能够顺利做出来，那么也是可以接受的。
谢建勇道：“明年肯定可以的！”
徐申学又继续看了看这S14手机，说实话，这玩意距离他的期望差距有些大。
他本来还指望着今年在发布会上大吹特吹3D人脸识别，掀起一番手机创新的大浪潮呢，结果吹不了。
这使用了无线充电技术的S14，虽然也挺不错的，但是对于徐申学而言总感觉差了点东西。
倒是负责市场营销的季成河对S14手机很满意。
”这可比去年的S13手机容易宣传啊，去年的S13手机变化不大，没什么创新，当时为了宣传这手机，我们市场营销部门的同事不少可都是愁的很。”
“如今这S14手机有个无线充电技术，那么吹起来也就容易了，也足以刺激一部分用户的换机理由了！”
“说实话，之前我还挺担心你们拿出来一个S13翻新版来的……”季成河笑呵呵的说着。
谢建勇听着，也是只能尴尬的笑……还别说，之前他们真打算搞一个S13翻新版出来的。
也就是无线充电技术有所突破后，才让他们有了一些底气搞个无线充电板的S14出来。
今年的S14手机的最大变化，就是无线充电技术以及快充，还有在标准版上也使用双摄像头，其他的整体变化不大。
当然，内部的芯片其实才是变化最大的。
S503芯片，这将会是有史以来最强悍的手机SOC芯片，这个性能上的巨大变化，也足以带来S14手机的性能优势。
今年的S14手机，在性能上将会继续吊打一票竞争对手，包括隔壁的水果今年预定推出的水果6。
倒是A14手机不会有什么变化，只多了个双摄像头，就连无线充电技术也不用……一方面是为了控制成本，另外一方面也是为了体现S14的独特性。
尽管智云内部也好，对外宣传也好，智云A系列手机也是智云旗舰机，但是明眼人都知道，智云S系列才是智云旗下的真正旗舰机。
此外两者的销量差距也极大，S系列年销量接近两亿台，而A系列不过三四千万台。
这就直接决定了智云集团内部，为了维持S系列的销量，不可避免的会限制A系列，以避免内耗，影响S系列的销量。
这就是为什么A14手机也采用玻璃盖板，但依旧没有配给无线充电的缘故。
因为今年新一代的智云S14，需要一个独一无二的领先优势来制造话题，进而带动销量。
无线充电技术，就是智云集团今年为S14手机准备的独特优势。
看完这两个旗舰机，徐申学还顺便看了看C7手机，这个手机咋一看没什么太特殊的，中规中矩的中端手机而已，至今都还在继续使用塑料机身，也有着和去年C6一样的指纹识别。
值得一提的是，其芯片采用了S406芯片，而这款芯片其实是去年S400系列芯片里的新阉割版，介于S402和S401之间，提升了主频，其他的不变。
主要是去年的S400芯片里的S401芯片，放在今年里依旧非常能打，用在三千元左右的中端机上已经足够了，但是也不好真的一点升级都没有，所以干脆弄了个小升级版，稍微提升主频，弄个新编号。
其他的变
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