他向旁边的生产工人同志请教了一下机器的用法，坐到了工位上，大家都面带激动的看着他。
这么久的努力，眼看就要结出硕果了。
透过放大镜，已经被固定到塑料基座里的芯片表面，显得五彩斑斓，煞是好看。
芯片的边缘，有两排蒸镀了金属的压接块，分别对应着封装两边的引脚。
高振东小心翼翼的操作着设备，将一根漆包线放到了一个压接块上面，另外一只手操作焊接设备，压到了漆包线上。
一股轻烟冒起，漆包线牢牢的固定在了压接块上。
高振东又如法炮制，将线的另一头焊接到了芯片封装的引脚上。
他站起来，煞有介事的笑道：“幸不辱命！来，检查检查。”
一名工人走上前去，对着放大镜看了一下，大声宣布：“检验合格！”
“哗……”
掌声如潮水般响起，大家看着高振东，边笑边鼓掌。
这下反倒把高振东搞得有点儿不好意思起来：“呵呵，那啥，我就焊了根线，过了，过了。”
想想自己这操作，有严重的作秀嫌疑啊。
吕厂长一边鼓掌一边道：“高总，没有你长久的指导和努力，这根线是焊不下去的，大家说是不是啊？”
“是~~~~~~”
现场的同志都笑道。
高振东自己也笑了，这感觉，爽！
不过只键合了一根线，剩下的事情，就由1274厂的同志来完成了。
熟手就是熟手，1274厂的同志很快就把剩下的十多根线接好了，然后开始灌环氧树脂。
反正都要固定，不如直接灌胶，这是1274的同志们想出来的办法，这样一来，芯片本身的加固是杠杠滴。
他们选用了一种导热性好，热膨胀系数与线材比较一致的绝缘树脂配方，经过试验，效果非常好。
与人们直觉上觉得，灌胶会影响电路的散热不同，其实灌胶是有利散热的，在没有主动散热的情况下，空气的导热能力是极差的。
只是这个胶就有些讲究了而已，导热性好，更有利散热，而热膨胀系数与线材一致，就不会在热涨冷缩过程中扯脱线。
灌好胶，工人同志将封装的上盖也粘了上去，如此一来，等到胶固化之后，这个芯片就算是固若金汤了。
封装好的芯片正面，第一行是“SZ61000”，这是一枚四-二输入与非门。
第二行是6114，这是生产日期，表明这是1961年的第14周生产的。
作为大宗数字电路芯片，SZ61全系列都是没有生产序列号的，但是这一片不同。
心灵手巧的工人同志，在这片芯片的面上，手工刻下了第三行数字。
“0001”。
这是产量亿万的SZ61系列数字逻辑IC中，唯一一片带有生产序列号的。
这枚芯片一直没有被使用，后来被陈列在了“信息工业博物馆”中，介绍非常简单。
“我国第一片集成电路芯片”。