最大问题，就是封装，你把两颗芯片并联。
那么电子在两颗芯片中间游走，如果出现走错路，或者迷路，你怎么办？
所以这对封装的工艺就极高。
其次就是功耗的问题，本来一颗芯片就已经够耗能的了，现在你搞两颗并联。
虽然算力问题是解决了，可这功耗却也随之放大了啊！
而且这个放大，可不是直接翻倍那么简单，功耗很有可能是呈几何倍数向上翻的。
还有就是散热，也会成为最新的问题。
所以这芯片叠加，可绝不是说说就能做的那么简单。
而随着潘德闯提出的设想之后，这斯蒂芬立刻就开始考虑起了这种方法的可行性。
结果现在一查，好像还真就有很多公司，已经解决了这方面的问题。
比如橘子的代工企业，还有菊花公司的一些关联企业。
毕竟橘子公司已经做出了叠加芯片，而菊花公司那边，虽然没有直接明说。
但也在多个场合暗示了，他们已经掌握了突破芯片桎梏的技术。
这对于斯蒂芬而言，可就相当于给他带来了非常好的提示。
也许他不能立刻解决这个问题，但以他掌握的黑客技术。
他完全可以趁那两家公司不备，悄悄的去观摩一下这两家公司，在这封装方面所掌握的技术。
然后在集两家之所长，然后再把这些技术优化，吸收。
最后在用到他们自己的仿生芯片上面。
不过在这之前，他首先要解决的就是这普通芯片生产的问题。
“嗯，我算过了，咱们就算生产低端芯片，目前也需要一些28纳米的芯片制备技术。”
“首先就是硅晶圆……”
斯蒂芬说起了建设芯片厂的规划和想法，而潘德闯和杨一暖 这会儿则是很认真的听了起来。
“硅晶圆，咱们可以从外面采购，目前国内的晶圆厂还是挺多的。”
潘德闯给斯蒂芬说道，斯蒂芬也点了点头。
“哎，虽然在我的设想中
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