方卓对英飞凌有意整体出售无线解决方案部LS是很惊讶的。
虽说从鲍尔的口里能感受到些许无奈，也可能LS对英飞凌确实比较鸡肋，但实际上从整个行业来看，英飞凌的LS都具有不小的名气。
其中很重要的一项便在于LS的基带芯片技术。
基带芯片是一种集成度非常复杂的SOC（系统级芯片），手机厂商在选用基带芯片时都很谨慎，不仅要对芯片进行大量的调试和验证工作，也一般都倾向于选择业内知名的基带供应商。
据方卓所知，苹果现在搭载的正是英飞凌的基带芯片。
英飞凌的技术不算领先，苹果之所以这么选是因为它的CPU来自三星代工，三星本身就是英飞凌的客户，也就轻车熟路的使用了相同的解决方案。
方卓在这里存在一个小小的判断。
现在三星、易科蜂鸟、苹果合力研究的CPU芯片仍然不像高通那样具备把基带技术集成的能力，这也意味着三家的CPU即便研制成功，也仍旧需要解决基带的问题。
要么自研，要么选择供应商。
后者很容易选，高通在这个领域就是最好的，前者嘛，属于高投入高风险，非大厂不能为。
只是，能不能「为」好，这对大厂来说也是个问题，手机基带芯片的技术和专利壁垒都极高，这已经不是方卓第一次听到整体出售的消息。
去年金融危机刚刚爆发的时候，他在德仪就听它的CEO理查德谈过无线芯片部门的整体出售，里面很重要的一部分便是基带芯片。方卓的记性很好，当时理查德开了个28亿美元的打包价码，自己还价8亿美元，然后两边就没有往下谈了。
那天在场的还有个后来加入易科研发中心的汉密尔顿，他率领的小组就是负责EDGE基带设计工作。
德仪和英飞凌都玩不转市场，足以看出这个领域的难度。
方卓虽然热衷于增强公司的技术实力，但也不是什么都往回扒拉，还是要衡量未来前景的。
不过，客观来说，智能机时代的手机大厂在技术领域越来越能发挥规模效应，整个市场也越来越有马太效应，现在正值经济危机的影响，原本不好谈的条件都容易很多。方卓对英飞凌这个部门的整体出售不进行立场预设，只是，如果公司的技术团队认为可以谈，他就觉得或许还能继续从德仪那里寻求技术补充。
德仪去年10月份宣布无线芯片部门寻找买家，一直到今年1月份都没传出什么更具体的消息。
四下月的时间不异短，但寒令之个入示文勿没有热度，无线芯片又需要实力玩家才有兴趣，德仪的出售恐怕还会继续在市场上遭受冷遇。
单单一个英飞凌是不够的，如果再加上德仪的技术，顺带再拉上三星或者苹果，仿照蜂鸟芯片合作研发的旧例，不知能不能推动易科在这一领域的进展。
方卓是这么想，但安排2月赴德高层的时候暂时没有提自己的念头，只想听听技术层面不受干扰的评估。
最终人选就是虞红回美国的时候绕道德国，加上易科欧洲总裁潘，还有原德仪基带芯片专家汉密尔顿领衔技术团队，如此进行一轮与英飞凌的接触。
至于这个心理价位。
方卓和虞红说了心里话：「原则上，英飞凌的无线解决方案部确实是好东西，鲍尔一口气直接从20亿砍到15亿也是挤了很多水分，但它比较鸡肋，市场上的真正买家不会很多，你们就按八折的线谈谈看。」
八折，也就是12亿欧元。
方卓估摸着这个价位是能拉扯的。
虞红对价格有了个心理准备，也就稍微谈了谈想法，不约而同的
针对基带芯片想到公司正在进行的蜂鸟芯片合作：「高通的芯片集成策略很成功，如果我们能以蜂鸟芯片的基带集成名义继续拉着三星和苹果进行合作，这或许在以后真的能制衡高通。」
「蜂鸟芯片要是成功，这个合作恐怕就得立即散伙，想再拉着继续研究得看时势
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