3月4日，元宵节。
按照传统，过完这一天才是春节正式的结束。
然而，按照公历来算，2007年已经过完2个月，整个年度也不知不觉的没了六分之一。
今年的冰芯格外忙碌，这种状态几乎没有受春节的影响，不少人也是第一次在厂里度过新年。
但是，以邱慈云、胡正明为首的全体高层都没有休假，又因为知道厂里这次制程工艺的意义，几乎没人抱怨加班安排，都想着越过这道门槛跟着一起吃肉喝汤。
就在3月3日的上午，冰芯基本已经确定了风险试产的成功，只待最后的良率计算。
冰芯生产的是一块块晶圆，在经过所有的制造工艺步骤之后会进入良率测试环节。
晶圆是芯片的载体，这个测试环节是把一块完整的晶圆放入芯片测试机，利用其中芯片测试卡的微针结构与芯片上固定的位点接触，以此完成电信号的输入与读取，达成测试效果。
只有晶圆上的芯片满足所有的电学信号要求，才认为它通过了电路测试，称之为活芯片，反之便是死芯片。
一块晶圆在测试完成后会得到一张花花绿绿的测试结果图，除了绿色之外，其它不同的颜色代表芯片不同的死法，比如红色代表某回路漏电流过大，蓝色代表某回路击穿电压过小。
通过测试的活芯片会在封装厂切割，然后，它们依旧会根据重点关注的部分电参数再分出三六九等。
通常是一等货作为服务器芯片流向企业级市场，二等货中作为消费级芯片流向电脑、手机等高端消费市场，再次之的便是流向u盘、电子玩具等低端消费市场。
下午一点钟，冰芯这一批试产晶圆统计的良率出炉，达到了令人满意的38%。
这便意味着冰芯的65nm制程工艺顺利完成了风险试产，也意味着可以在这个基础上继续开展下一步工作，提升良率，尝试量产，提升产能。
从去年2006年4月份，冰芯完成90nm风险试产，到年中6月份忽然改弦更张决定跳代发展，直接研发65nm制程工艺，再到今年1月底解决关键性难题，直至3月初完成风险试产。
这个过程中，冰芯上下绷紧神经，密集加班，取消年假，终于取得了初步的成果。
不过，除了发自内心的喜悦和激动，邱慈云不打算高调出声，不打算举办庆功活动，只是低调的宣布分批放假，再发放一波加班费、奖金、奖金、奖金、高温补贴。
什么？还没到高温？先发了，预防高温。
总之，低调的冰芯打算在自家有所休整之后进一步获得进展再来更多的聊聊制程工艺。
一切都顺利，傍晚的时候已经有员工欢天喜地的休假，既是为企业前景，也是为厚厚红包，还为终于可以和家人有迟到的团圆。
不过，当冰芯联系同在庐州的两家封装厂，让他们把晶圆拉去进行新工艺封装的时候，消息还是外露了。
庐州的两家封装厂分别是改制上市的长电科技和成立三年的华天科技，它们一方面是受庐州和冰芯邀请，构建了产业链上的一环，另一方面也是因为冰芯是国内唯二拥有130nm制程工艺的晶圆厂，可能还会有更好的前景。
只是，冰芯在制程工艺上似乎碰见了问题，去年传出的90nm迟迟不见新的动静，疑似难产，这不禁让人有些扼腕叹息。
唯二的130nm制程当然不错，接连宣布建设的临安二厂和申城三厂也看起来有挺好的扩张愿景，但，一家晶圆厂最核心的还是先进制程工艺啊。
所以……
当长电和华天接到冰芯的电话，告知相关信息时并要求暂时保密的时候，他们一度怀疑是自己的耳朵出了问题。
65nm？
你们不是一直在搞90nm的良率和小规模量产吗？
怎么忽然就把65nm蹦跶出来了？
不是，我们还扼腕叹息呢！
这、这……这直接把腕给扼断了！
你的老大哥中芯都还没搞定这个制程的生产啊！
长电和华天距离冰芯很近，两家负责人先后赶到，从仍旧在工作的邱慈云口中确认消息，冰芯完成了65nm的风险试产。
“你们的封装良率可不能拖后腿。”邱慈云提出要求，“我们预计第三季度要开始小规模量产，国外客户会全面衡量整体环节。”
他看到两家都点头，又嘱咐道：“制程的事先别往外说，提高良率才是最重要的。”
良率就是钱，就是报价，就是竞争力。
长电和华天的负责人晕晕乎乎的离开冰芯，还是觉得像是在做梦，冰芯这是在90nm取得一定成果之后放弃了研发，转攻65nm？
然后，居然被他们给憋出来了？
等到他们分别清醒，心里就像是长了草、像是有猫在挠一样的不安分。
就在这天晚上，考虑到和邱总见面的时候还有第三方同在，他们终究是没按耐住的和朋友分享了消息。
——许总，跟你说个事，你不要和别人说，冰芯把65nm的风险试产搞出来了！我亲口听见邱慈云邱总说的！
——哎，刘总，有个秘密，我告诉你，你不要传出去，冰芯做了65nm的试产！绝对保真！我朋友就帮冰芯搞封测！
——赵总，还在这说中芯制程呢？你这老黄历了，冰芯已经快人一步了！我跟你说……
——周悦，听说没，冰芯研发65nm出阶段成果了，嘘，你听听就算，可别在你们报纸上瞎报道啊，那边让我保密呢！
3月4日的元宵节，作为《半导体技术》的记者，周悦本来是打算陪陪家人，但一大早就听到来自大学校友的消息，她立即意识到行业内出现了大动静。
65nm的制程是什么概念？
内地第一的中芯没有掌握！
全球行业内处于领先地位的是台记和intel，而后者不做晶圆代工，前者也只是去年才拥有65nm的量产产能，随即才是联电宣布06年的第三季度为客户提供量产。
可以说，全球晶圆代工领域，台记和联电处于拥有65nm工艺并研发下一代45/40nm制程的第一梯队。
随后是特许半导体，ibm、三星电子、英飞凌这组建了研发联盟的四家以及美国的德州仪器算是第二梯队。
内地的中芯掌握了90nm的量产，还没搞定65nm试产，属于第三梯队。
至于冰芯，传闻中一直在做90nm的量产，属于第四梯队。
现在，这个第四梯队是怎么超过第三并接近第二的？
（本章未完，请点击下一页继续阅读）