鳞材质！”
所有记者们立刻看向那形象人手里拿着的黑鳞晶体。
一个个疯狂拍摄着照片。
而形象人嘴角微笑道：“?近年来，二维晶体材料因其优越的电气特性，成为半导体材料研究的新方向。我们都知道，未来科技结晶公司研究出石墨烯，甚至一举拿下天朝手机大部分市场，大家都觉得，我们IOS集团即将完蛋，但事实上呢，我们这段时间，实验室工作人员日夜加班，总算是成功研究出了一种新型二维半导体材料--黑磷，并成功制备了相应的场效应晶体管器件，它将有可能替代传统的矽，成为电子线路的基本材料。
二维晶体是由几层单原子层堆叠而成的纳米厚度的平面晶体，比如大名鼎鼎的石墨烯，但是石墨烯没有半导体带隙，即分隔电子导电能带（导带）和非导电能带（价带）之间的无人禁区，也就是说它难以完成导体和绝缘体之间的转换，不能实现数字电路的逻辑开与关。同样由单原子层堆叠而成的黑磷，则具有一个半导体带隙。”
哗。
现场记者们瞬间沸腾了起来。
“请问请问，石墨烯是否具有电导性能，未来科技结晶公司不是已经说过了吗，电导性能很强啊！”
“这位记者朋友，你所说的电导性能与我所说的电子导完全是两种层次技术，请不要混淆！”形象人笑着道。
奥奥。
记者们一脸懵逼。
不一样吗？
都是一个名字啊。
咋就不一样了？
“在科技上，现在我们把黑磷做成纳米厚度的二维晶体后，发现它有非常好的半导体性质，这样就就能在K11手机型号上做出完美的替换！”
“另外，我们实验室工作人员他们发现黑磷二维晶体有良好的电子迁移率（~1000cm2/Vs），还有非常高的漏电流调制率（是石墨烯的10000倍），与电子线路的传统材料矽类似。
除了电性能优越以外，黑磷的光学性能同包括矽和硫化钼在内的其他材料相比也有巨大的优势。它的半导体带隙是直接带隙，即电子导电能带（导带）底部和非导电能带（价带）顶部在同一位置，实现从非导到导电，电子只需要吸收能量（光能），而传统的矽或者硫化钼等都是间接带隙，不仅需要能量（能带变化），还要改变动量（位置变化
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